Товар снят с производства

Флюс Rexant 09-3684 Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц)

Возможные способы оплаты
Наличие на складе:
Нет в наличии
Рейтинг товара:
Артикул товара:
586276

Цена рекомендованная

по запросу
Этот товар купили у нас 18 раз(а) Этот товар купили у нас 18 раз(а)
Доставка
    • Экспресс доставка
    • Доставка - —
    • Самовывоз - —
Гарантия и страховка
Бренд
Производитель Rexant
Характеристики
состав содержит более 20-ти видов химических микродобавок
температура пайки до 248°C
емкость 12мл

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. 

Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.

Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.

Преимущества:
Высокоактивный
Не требует смывки
Удобное и точное дозирование.

guguchka
20 января 2021
Достоинства:
Старый добрый ЛТИ-120. Когда нет RMA-118, 223, этот флюс подходит оптимально. Без флюса паять вообще... Подробнее на Яндекс.Маркете
Комментировать
Обсуждение

АВТОРИЗУЙТЕСЬ
для того чтобы начать/продолжить обсуждение на форуме

Покупки с клубной картой - выгодней! ПОЛУЧИТЬ СЕЙЧАС