Возможные способы оплаты
Минимальная сумма заказа 1200 руб
Наличие на складе:
Нет в наличии
Рейтинг товара:
Артикул товара:
586276
Цена рекомендованная
по запросу
Цена на момент последнего наличия и не является офертой
Этот товар купили у нас 18 раз(а)
Доставка
- Экспресс доставка
- Доставка - —
- Самовывоз - —
Гарантия и страховка
Возможные способы оплаты
Бренд | |
---|---|
Производитель | Rexant |
Характеристики | |
состав | содержит более 20-ти видов химических микродобавок |
температура пайки | до 248°C |
емкость | 12мл |
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.
Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.
Преимущества:
Высокоактивный
Не требует смывки
Удобное и точное дозирование.
Достоинства:
Старый добрый ЛТИ-120.
Когда нет RMA-118, 223, этот флюс подходит оптимально. Без флюса паять вообще... Подробнее на Яндекс.Маркете
Комментировать
АВТОРИЗУЙТЕСЬ
для того чтобы начать/продолжить обсуждение на форуме