Флюс Rexant 09-3684 Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц)

Возможные способы оплаты
Наличие на складе:
Есть в наличии
Удаленный склад
Артикул товара:
586276
359 р.
336 р.

шт.

Этот товар купили у нас 17 раз(а) Этот товар купили у нас 17 раз(а)
Сроки и стоимость доставки
Стоимость:
Срок:
09.12 среда при заказе до 18:00
Стоимость:
Срок:
10.12 четверг при заказе до 18:00
Гарантия и страховка
Бренд
Производитель Rexant
Характеристики
состав содержит более 20-ти видов химических микродобавок
температура пайки до 248°C
емкость 12мл

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. 

Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.

Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.

Преимущества:
Высокоактивный
Не требует смывки
Удобное и точное дозирование.

Помогите другим пользователям с выбором - будьте первым, кто поделится свом мнением об этом товаре
Обсуждение

АВТОРИЗУЙТЕСЬ
для того чтобы начать/продолжить обсуждение на форуме

Покупки с клубной картой - выгодней! ПОЛУЧИТЬ СЕЙЧАС